Elektronik magazyn 04.2020
Magazyn elektroniki profesjonalnej, Specjalizuje na temat technologii produkcji, rozwiaza ukadowych, tego, jak rozwizuje si problemy konstrukcyjne w urzdzeniach elektronicznych,I wiele rzeczy związanych z elektroniką. |
| Elektronik magazyn 04.2020 |
Glowne:
- Sztuczna inteligencja w diagnostyce obrazowej . str 12
- 1 kwietnia 2020 – wa Śna data dla zasilaczy impulsowych . str 14
- Bran Śowi giganci ponad podzia ami w kwestii inteligentnych domów ... str. 15
- Ekrany microLED wkraczaja na rynek telewizorów .str 16
- W˙ glik krzemu w elektronice – wyzwania i perspektywy . str 18
- Przemys 4.0 a proces wytwarzania urzadze ³ elektronicznych.str 52
Zasilanie dla elektroniki mobilnej i lot:
Zasilanie to temat, który zawsze bdzie atrakcyjny, bo dotyczy kadego projektu, bez wzgldu na jego skal, typ czy przeznaczenie. Bez zasilania urzdzenia elektroniczne nie bd dzia› a, std dostarczanie energii zawsze musi pojawi si na jakim etapie prac. Jest to poza tym niezwykle pojemny termin, za którym kryj si tysice produktów rónicych si parametrami, budow, przeznaczeniem i realizacj.
Oprawy do Ăwietleniowe: LED – przegląd parametrów:
Oprawy owietleniowe LED w ostatnich latach zyska› y du popularno. W miar jak popyt na nie rósl ,a oferta na rynku stawa› a si bogatsza równoczenie zwiksza› a si dezorientacja wród kupujcych, którzy byli zmuszeni wybiera sporód wielu ich modeli. Jej przyczyn jest to, e producenci charakteryzuj ledowe oprawy owietleniowe rónie de“ niowanymi parametrami uytkowymi dlatego ich bezporednie porównywanie ze sob bywa niemiarodajne i mylce.
Automatyczny montaz : PCB – rozwi Ázania :
Wraz ze wzrostem liczby egzemplarzy produkowanego urzdzenia elektronicznego znaczco wzrastaj szanse na podjcie decyzji o jego automatycznym montau. Proces automatycznego montau ukadów elektronicznych jest do zoony i skada si z kilku podstawowych etapów. Etapy te nastpuj kolejno po sobie, tworzc jeden cig technologiczny
Przeczytaj magazyn poniżej:
Wyciągi z czasopisma:
Inzynieria odwrotna to takze analiza kosztów (Robert magdziak):
" Jak projektowa zaawansowan elektronik konsumenck, sprzt medyczny, wojskowy lub kosmiczny nie ucz politechniki ani seminaria. Informacje, które s ogólnie dostpne, zwykle nie wykraczaj poza ogólne regu› y i wskazówki. Im bardziej specjalistyczna dziedzina, tym publicznie dostpnych szczegów jest mniej. Przykadem moe by elektronika kosmiczna.
Tak wiedz zawsze zapewnia a inynieria odwrotna, czyli po prostu rozbieranie i analizowanie produktów konkurencyjnych. Im wiksze skomplikowanie urzdze, wiksza presja czasu w projektach oraz nacisk na zachowanie niskiej ceny, tym reverse engineering ma wiksze znaczenie, bo adne inne dzia› ania nie s tak efektywne. Us› ugi rozbierania i analizy konstrukcji w ostatnich latach bardzo si rozwiny i ich moliwoci zapewniane przez zajmujce si tym specjalistyczne “ rmy nierzadko s po prostu imponujce. Dzia› alno ta opiera si na specjalistach wysokiej klasy i nietrudno dostrzec, e jest to coraz bardziej dochodowy biznes.Inynieria odwrotna najczciej kojarzy si z odtworzeniem schematu na podstawie elementów i mozaiki cieek. Tak jest cay czas, niemniej proces ten w duej czci zosta› zautomatyzowany i nikt ju nie oglda cieek przez lup. Pytki wielowarstwowe s szlifowane, warstwa po warstwie skanowane s mozaiki, a potem komputerowo skadane w sie pocze.
Do tego tworzona jest lista BOM obejmujca nie tylko wartoci, ale take wskazania, kto jest ich producentem. To ju nie jest takie proste, bo wiele komponentów nie ma oznacze, jak chociaby kondensatory. Póprzewodniki maj sygnatury przypisane do projektów lub zamówie i czsto zamiast oznacze producenta chipów maj logotypy wytwórcy urzdzenia. Wymusza to w tych procesach trawienie plastiku obudów w kwasach i obserwacj mikroskopow struktur krzemowych. Warto zauway, e urzdzenia produkowane w duych seriach korzystaj z ukadów, gdzie w jednej obudowie jest kilka struktur pó› przewodnikowych, do tego kluczowe chipy s tworzone na potrzeby projektu jako SoC. W takich przypadkach niezbdne jest nie tylko ustalenie, kto wyprodukowa› ukad, ale te w jakiej technologii (wymiar procesu, rednica krzemu) oraz jakie bloki funkcjonalne zostay wykorzystane, np. procesor, pami, interfejsy, cz radiowa. Takie prace wymagaj analizy mozaiki chipa i posiadania ogromnej wiedzy, aby umie zinterpretowa uzyskane obrazy. Oczywicie niezbdny te jest sprzt pozwalajcy na obserwacj i fotografowanie mikronowych struktur, szlifowanie pytek i obudów.
Po rozbiciu urzdzenia na elementarne czci i zyskaniu wiedzy na temat hardware, kolejnym etapem reverse engineeringu jest dzisiaj szacowanie kosztów produktu. Sama moliwo wstecznego narysowania schematu, odtworzenia p› ytki drukowanej nawet skomplikowanego urzdzenia to jeszcze za malo, bo wane jest, aby produkcja bya rentowna. Niezbdne jest wic okrelenie, ile kosztuje BOM, w tym odpowied, czemu wybrano takie, a nie inne chipy sporód wielu równowanych funkcjonalnie. Ta cz pracy to Œreverse costingŽ i poza podzespolami termin dotyczy te kosztów produkcji w danej lokalizacji lub u danego producenta EMS, ceny pytki drukowanej lub obudowy. Analizie cenowej trzeba te podda warto oprzyrzdowania produkcji, a wic specy“ cznych testerów lub maszyn wymaganych do wytworzenia oraz oprogramowanie. Warto przejrze dostpne w Internecie oferty usug takich “ rm, bo pokazuj one, jak zone staje si dzisiaj projektowanie elektroniki."
0 Komentarze